Bearbeitungszentrum - Horizontal Mori Seiki MH-50 2 pallets / 500 x 500 mm

Type: MH-50
Chipconveyor
B-axis gt; indexing every 1°


max workpiece dia and height: 900 x 900 mm
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Vorschuss im längsrichtung tisch X-achse: 800 mm
Vorschuss im querrichtung kopf Y-achse: 650 mm
Kopfverstellung im hôhe Z-achse: 750 mm
Abmessungen tisch: 500 x 500 mm (2x)
Auslandung (ständer -- spindelzenter): 50 > 700 mm
Spindelaufnahme (ISO): BT-50
Steuering (type): Fanuc
Anzahl werkzeugen: 60 positions
Tourenzahl (von X bis Y rpm): 6000 rpm
Anzahl palette: 2x
Breite V -- H: 2660 mm